主營:德國ZESTRON清洗劑,銦泰錫膏,日本首達高,愛科卓英
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功率電子模塊芯片粘接焊錫膏
超低空洞率
超低飛濺
減少芯片傾斜和旋轉
清洗方便
提高生產良率,降低總體擁有成本
賀利氏電子的Microbond® PE830焊錫膏專為功率電子芯片焊接而設計。這款革命性的助焊劑體系采用合成樹脂,可消除不同批次之間的差異,確保供應鏈穩定性,提高子組件良率,從而降低總體擁有成本(TCO)。這些都要歸功于這款焊錫膏具有空洞率極低、有效防止飛濺、可減少芯片傾斜和旋轉等優勢。
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